11月24日，2020中國(guó)(紹興)第三屆集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在紹興市越城區(qū)舉辦，此次峰會(huì)以“提高區(qū)域集聚度，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)‘芯’生態(tài)”為主題，吸引了一大批相關(guān)企業(yè)、專(zhuān)家、學(xué)者代表參加。
 

 

　　據(jù)了解，峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)7個(gè)項(xiàng)目完成簽約，涉及集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體、新材料等多個(gè)領(lǐng)域，簽約總額超過(guò)200億元。峰會(huì)還舉行了國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心暨紹芯集成電路實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)建啟動(dòng)儀式，這意味著紹興集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力將更上一層樓。

 

　　此外，現(xiàn)場(chǎng)還舉行了“紹興九天杯”集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)大賽頒獎(jiǎng)儀式，并頒發(fā)紹興集成電路發(fā)展“卓越貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”“優(yōu)秀貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”，不僅集中展示了近年來(lái)紹興集成電路產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)展，也嘉獎(jiǎng)為行業(yè)發(fā)展作出貢獻(xiàn)的優(yōu)秀集體和個(gè)人。