2008上半年，我國半導體照明產業保持了良好的發展勢頭和增長速度，特別是外延芯片企業的產能又有了較大提升，封裝企業自動化水平提升塊，以道路照明為主的照明應用取得一定發展。在產業規模迅速增長的同時，國內產業結構也有了較大提升，行業龍頭企業的規模繼續擴大，產業集中度有所提升。
　　但從2008年下半年開始，半導體照明行業開始受到金融危機不同程度的影響。從下半年開始，企業銷售額明顯減少。據初步統計，大部分半導體照明企業2008年4季度的月銷售額與上半年相比降低約30%，部分已低端產品為主、規模較小企業所受影響最大，月銷售額下降超過50%。
　　從整個年度來看，我國半導體照明的發展仍然保持增長，但其發展與年初的預計有一定差別。
　　2008年，我國外延芯片設備增加較快，芯片產能增長迅速。據統計，國內MOCVD擁有量超過100臺左右，其中已經安裝的生產型GaN MOCVD超過85臺，生產型四元系MOCVD 15臺左右，國內科研院所的研究型設備也有所增加。雖然受到金融危機影響，外延芯片投資計劃必將進行調整，但預計2009年我國MOCVD的增加將不低于30臺，外延芯片產能仍將保持快速增長。
　　2008年我國芯片產值增長26%達到19億元，較2007年的43%的增速有所降低，其中國內GaN芯片產值11億元，增長37%，也低于2007年的78%。2008年國產GaN芯片產能增加非常突出，較2007年增長45%，達到1400kk/月，而實際年產量增加34%，達到130億只，國產率也提升到了41%。國產芯片的性能得到較大提升，在顯示屏、信號燈、戶外照明、中小尺寸背光等高端應用獲得認可。2008年，受到金融危機和臺灣企業芯片競價影響，國內芯片企業在2009年上半年之間將受到較大的經營壓力，但預計未來幾年，國內芯片產能平均增長率仍將在30%以上。
　　2008年我國LED封裝產值達到185億元，較2007年的168億元增長10%；產量則由2007年的820億只增加15%，達到940億只，其中高亮LED產值達到140億元，占LED總銷售額的76%。同時從產品和企業結構來看國內也有較大改善，SMD和大功率LED封裝增長較快。
 

　　2008年我國應用產品產值已超過450億元，LED全彩顯示屏、太陽能LED、景觀照明、消費類電子背光、信號、指示等應用仍然是主要應用領域。2008年，國內戶外照明發展較快，已經有十多萬盞LED示范應用路燈被應用，預計將很快形成產業規模。市內公共區域照明也已經開始示范應用，在LCD-TV背光和汽車燈方面的也取得了一定進步，但形成產業規模還需一定時間。
　　2008年，我國兩次遭到美國“337調查”，涉及國內企業11家，涵蓋了產業的芯片、封裝、應用產業鏈，專利問題已經直接影響到國內產業的發展。據調查，在較大規模且以國外市場為主的企業中，如何應對專利問題已經成為企業進一步發展必須解決的問題。